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              多層pcb印制電路板

              產品介紹

                【多層pcb印制電路板】的基本組成:
                線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
                介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材
                孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用
                防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。
                絲印(Legend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。
                表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中,很容易氧化,導致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG),化銀(Immersion Silver),化錫(Immersion Tin),有機保焊劑(OSP),方法各有優缺點,統稱為表面處理。

                多層pcb印制電路板相關介紹:
                多層pcb印制電路板是電子元件裝載的基板,多層pcb印制電路板的另外一個名稱就是PCB電路板。多層pcb印制電路板的生產涉及電子、機械、化工等眾多領域。它要提供元件安裝所需的封裝,要有實現元件管腳電氣連接的導線,要保 證電路設計所要求的電氣特性,以及為 元件裝配、維修提供識別字符和圖形。所以多層pcb印制電路板的結構較為復雜,制作工序較為繁瑣,而了解多層pcb印制電路板的相關概念是成功制作電路板的前提和基礎。PCB電路板元器件的安裝和管腳連接,我們必須在電路板上按元件管腳的距離和大小鉆孔鉆孔,鉆孔同時還必須在鉆孔的周圍留出焊接管腳的焊盤,為了實現元件管腳的電氣連接,在焊盤有電氣連接管腳的焊盤之間還必須覆蓋一層導電能力較強的銅箔膜導線導線,同時為了導線防止銅箔膜導線在長期的惡劣環境中使用而氧化,減少焊接、調試時短路的可能性,在銅箔導線上涂抹了一層綠色阻焊漆,以及表示元件安裝位置的元件標號。
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