印刷電路板加工

產品介紹

電路板的制造加工工藝會因不同種類的產品而不同，大體可以劃分為六個階段：制板，裝配，鉆孔，切割，印刷和檢測。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑（壓膜或涂布），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。
【印刷電路板加工】可以分為兩大類，下面是關于印刷電路板加工的兩大類的知識介紹：
◆減去法，是利用化學品或機械將空白的電路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。如多層板內層制作和一部分單面板，簡單的工藝流程如下：
開料--磨板--絲印油墨/貼膜---曝光/顯影---蝕刻a---褪膜---半成品
一般是負片制作，多采用酸性蝕刻，因為油墨/干膜不耐堿，現在多用鹽酸氯化銅蝕刻液
◆加成法，現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑，再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

印刷電路板加工具有以下幾方面的優點：
1、印刷電路板加工布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；
2、設計上可以標準化，利于互換；
3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
4、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應到高精密儀器上.
5、印刷電路板加工利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。