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              印刷電路板加工

              產品介紹

                電路板的制造加工工藝會因不同種類的產品而不同,大體可以劃分為六個階段:制板,裝配,鉆孔,切割,印刷和檢測。由於電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布),經過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路板。
                【印刷電路板加工】可以分為兩大類,下面是關于印刷電路板加工的兩大類的知識介紹:
                ◆減去法,是利用化學品或機械將空白的電路板上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。如多層板內層制作和一部分單面板,簡單的工藝流程如下:
                開料--磨板--絲印油墨/貼膜---曝光/顯影---蝕刻a---褪膜---半成品
                一般是負片制作,多采用酸性蝕刻,因為油墨/干膜不耐堿,現在多用鹽酸氯化銅蝕刻液
                ◆加成法,現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑,經紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,最后除去光阻劑,再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

                印刷電路板加工具有以下幾方面的優點:
                1、印刷電路板加工布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設備的小型化;
                2、設計上可以標準化,利于互換;
                3、由于圖形具有重復性和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間;
                4、特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應到高精密儀器上.
                5、印刷電路板加工利于機械化、自動化生產,提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。
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