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              精密多層電路板

              產品介紹

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                【精密多層電路板】的簡單區分:
                精密多層電路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通電路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是高端的電子產品,因產品空間設計因素制約,除表面布線外,內部可以疊加多層線路,生產過程中,制作好每一層線路后,再通過光學設備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片電路板中。俗稱多層電路板。凡是大于或等于2層的電路板,都可以稱之為多層電路板。多層電路板又可分為,多層硬性電路板,多層軟硬電路板,多層軟硬結合電路板。

                精密多層電路板的發展說明:
                由于集成電路封裝密度的增加,導致了互連線的高度集中,這使得精密多層電路板的使用成為必需。在印制精密多層電路板的電路版面布局中,出現了不可預見的設計問題,如噪聲、雜散電容、串擾等。所以,印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實現的交叉數量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。
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