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              多層電路板

              產品介紹

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                【多層電路板】產品概述:
                多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。 在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實現的交叉數量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因而出現了多層電路板。

                多層電路板的特點:
                多層電路板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經完成了鉆孔和電鍍,這個技術從一開始就違反了傳統的制作過程。最里面的兩層由傳統的雙面板組成,而外層則不同,它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前,內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層,它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多層電路板,該多層電路板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。

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